Kylarlödpasta
Produktöversikt
Den här serien av lödpastor representerar ett specialiserat bly-fritt medium-till-lågtemperaturlödningsmaterial som utvecklats specifikt för applikationer med kylflänsmontering, med användning av SnBiAg-legeringssystemet som baslödkomposition. Under hela forsknings- och utvecklingsfasen genomfördes omfattande processvalidering och formuleringsoptimeringsprocedurer för att etablera ett moget och stabilt produktsystem som kan möta massproduktionskraven för olika termiska modulaggregat.
Tekniska egenskaper
I. Fluxformuleringssystem
Fluxsystemet som ingår i denna produkt har genomgått systematisk materialscreening och proportionstestning, med omfattande hänsyn till de fysikalisk-kemiska egenskaperna och lödningsreaktionsmekanismerna hos bly-fria medel-till-lågtemperaturlödningar (SnBiAg-system). Den synergistiska växelverkan mellan funktionella komponenter i flussmedlet reducerar avsevärt den ytfria energin hos smält lod samtidigt som den effektivt minimerar ytspänningen vid gränsytan mellan flytande metall och substratmaterial. Dessa egenskaper gör det möjligt för smält lod att uppvisa överlägsen flödesprestanda under vätningsprocessen, vilket säkerställer tillräcklig fyllning av luckor mellan kuddar och komponentledningar, och uppnår därmed tillförlitlig metallurgisk bindning.
II. Anpassningsförmåga för utskriftsprocessen
Under lödpasta-utskriftsoperationen uppvisar denna produkt exceptionell kontinuerlig driftstabilitet. När den passerar genom schablonöppningar bibehåller lödpastan utmärkta formningsegenskaper, med fullständig formbeständighet och väl-kanter efter urtagning. Lödpastan etablerar stark initial vidhäftning med kuddar, vilket förhindrar förskjutning eller deformation av tryckta lödpastamönster under överföring och komponentplaceringsprocedurer. Även under långa produktionscykler bibehåller lödpastan stabila reologiska egenskaper, vilket effektivt förhindrar kortslutningsdefekter som orsakas av sjunkande fenomen.
III. Reflow lödningsprestanda
Denna produkt har ett brett återflödesprocessfönster med betydande tolerans för temperaturprofilparameteravvikelser. I faktiska produktionsmiljöer förblir lödkvaliteten på acceptabla nivåer även när zonparametrar avviker i viss grad på grund av utrustningsfluktuationer eller variationer i produktens termiska massa. Efter-reflowlödfogar uppvisar full vätningsmorfologi med tillfredsställande ytglans. Ett tätt intermetalliskt sammansatt skikt bildas mellan lodet och substratet, med bindningsstyrka som uppfyller tillförlitlighetskraven. Utmärkta genomgående-fyllningsegenskaper säkerställer att lödningshastigheten för genomgående-hålskomponenter uppnår processspecifikationer, med övergripande lödningsdefekter på minimala nivåer.
IV. Efter-Lodningsrester egenskaper
Efter avslutad återflödeslödning förblir flussrester som omger lödfogar extremt begränsade, med enhetlig fördelning och transparent eller ljus-färgad utseende. Dessa rester har gynnsamma elektriska isoleringsegenskaper, och bibehåller ytisoleringsresistansvärdena på förhöjda nivåer som kan klara probkontakttestning via ICT i-linjetestutrustning utan störningar på testresultaten. Denna produkt klassificeras som ingen-ren lödpasta, vilket eliminerar kravet på ytterligare rengöringsprocedurer efter lödning och tillåter direkt fortsättning till efterföljande monteringsprocesser, vilket förenklar tillverkningsarbetsflöden och minskar produktionskostnaderna.
V. Miljööverensstämmelse
Denna produkt följer strikt miljökraven under råvaruval och tillverkningsprocesser, och innehåller inga restriktiva ämnen som specificeras i RoHS-direktivet, inklusive bly, kvicksilver, kadmium, sexvärt krom, polybromerade bifenyler och polybromerade difenyletrar. Produkten överensstämmer samtidigt med REACH-förordningens krav för hantering av ämnen med mycket hög oro. Denna produkt garanterar miljöefterlevnad för kunders elektroniska slutprodukter, lämpliga för exportmarknader med stränga krav på kontroll av farliga ämnen.
Typiska tillämpningsfält
Den här lödpastaserien är i första hand utformad för användning med SnBiAg och andra bly-fria medium-till-lågtemperaturer av lödlegeringar, tillämpliga på olika elektroniska monteringsscenarier med strikta begränsningar för topplödningstemperaturer.
LED-belysningsindustrin
Inom LED-belysningsindustrin finner den här produkten omfattande tillämpning inom termisk substratlödning för hög-LED-ljuskällsmoduler, vilket möjliggör tillförlitliga värmeledningsanslutningar mellan LED-chipbärare och aluminium- eller kopparsubstrat.
Flexibla tryckta kretsar (FPC)
För produkter som använder FPC flexibla tryckta kretsar, kräver begränsningar av substratets värmebeständighet lödningsprocesser vid låga-temperaturer, och den här produkten uppfyller temperaturkontrollkraven för sådana applikationer.
Kommunikationselektronik
Inom kommunikationselektroniksektorn slutförs värmeavledningsstrukturlödning för hög-huvudmoduler, tunerkomponenter och andra radiofrekvensenheter med den här produkten.
Känsliga komponenter och steg-Llödning
Dessutom kan vissa elektroniska komponenter inte motstå den höga-temperaturpåverkan av konventionell bly-fri lödning på grund av interna struktur eller begränsningar i förpackningsmaterial. Genom att använda denna produkt reduceras effektivt riskerna för termisk spänningsskador på sådana komponenter. Vid flera återflödeslödningsprocesser måste föregående lödfogar förbli stabila utan att smälta om under efterföljande återflödesprocedurer. Den här produkten, med dess måttliga smältpunktsegenskaper, fungerar som ett lödningsmaterial med låg-temperatur i steg-lödningsprocesser, vilket säkerställer processkompatibilitet och lödningspålitlighet.
Produktspecifikationsparametrar
| Modell | Legering / Halogen / Storlek | Drag | Viskositet / Metall / Flux | Processspecifikationer |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL:RO10 STORLEK:T2.2 |
1. Stark aktivitet för nickelpläterad-lödbarhet 2. Inget lödsvartande; utmärkt termisk sjunkmotstånd med minimal lödspridning 3. Lämplig för termiska armaturer; tillämpas på modeller som kräver minimal restspridning, vilket ger låga resthalter 4. Ingen kopparkorrosion, minimalt med loddropp |
Viskositet (Pa.s)150±30 (10rpm/min) Metallinnehåll (%)90,80±0,30 Fluxhalt (%)9,20±0,30 |
SIR (Ω)- Hastighet (mm/s)20~100 Liv (H)8 Butik (grad)0~10 Hylla (M)6 |
| SnBi58-YM5 |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL:ROL0 STORLEK:T2.2 |
1. Halogen-fri, lämplig för SMT genom-hålsprocesser och kylflänsar 2. Utmärkt lödbollsförebyggande, stark vätbarhet, fulla lödfogar |
Viskositet (Pa.s) burk/spruta 160±30 / spruta 100±30 (10rpm/min) Metallinnehåll (%) Burk/spruta 90,00±0,5 / spruta 88,00±0,5 Fluxhalt (%) Burk/spruta 10,0±0,5 / spruta 12,2±0,5 |
SIR (Ω) Större än eller lika med 1×10⁸ Hastighet (mm/s) Mindre än eller lika med 80 Liv (H)8 Butik (grad)0~10 Hylla (M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 STORLEK:T2.2 |
1. Exceptionell lödbarhet, lämplig för basplattalödning 2. Tillämpligt för produkter som är benägna att lossna komponenter som kräver hög draghållfasthet |
Viskositet (Pa.s)150±30 (10rpm/min) Metallinnehåll (%)90,60±0,5 Fluxhalt (%)9,40±0,5 |
SIR (Ω)- Hastighet (mm/s) Mindre än eller lika med 80 Liv (H)8 Butik (grad)2~10 Hylla (M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 STORLEK:T2.2 |
Utmärkt kopparrörslindning utan lödning, lämplig för långa värmerör och modeller med breda fenor |
Viskositet (Pa.s)110±30 (10rpm/min) Metallinnehåll (%)88,50±0,5 Fluxhalt (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Hastighet (mm/s) Mindre än eller lika med 80 Liv (H)8 Butik (grad)2~10 Hylla (M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 STORLEK: T3 |
1. Stark aktivitet, universell för nickelpläterade-kylflänsar och ren koppar 2. Låg viskositet (90~100) |
Viskositet (Pa.s)- Metallinnehåll (%)90,00±0,5 Fluxhalt (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Hastighet (mm/s)20~100 Liv (H)12 Butik (grad)0~10 Hylla (M)6 |
* Alla parametrar är föremål för standardtestningsvillkor.
Förebyggande åtgärder för förvaring och användning
Produkterna ska förvaras i förseglade behållare inom specificerade temperaturintervall, undvika direkt solljus och fuktiga förhållanden. Före användning måste produkterna placeras i omgivande temperaturmiljöer för uppvärmning, med lödpastans temperatur i jämvikt med miljötemperaturen innan de öppnas för att förhindra fuktkondensering till följd av temperaturskillnader. Öppnade produkter ska konsumeras inom specificerade tidsgränser, och kvarvarande lödpasta ska inte blandas med färskvarulager.
Populära Taggar: radiator lödpasta, Kina radiator lödpasta tillverkare, leverantörer, fabrik, JetPrinting-lödpasta, Blyfri lödpasta för låg temperatur, LED-panellödpasta, LED-remsa lödpasta, Halvledarlödpasta, lödpasta
