Lödappliceringsprocess och försiktighetsåtgärder: lödpasta

Lödpasta

◇ Lödappliceringsprocess och försiktighetsåtgärder: lödstång

◇ Försiktighetsåtgärder vid användning av lödtråd, lödark och lödkulor

Lödpastalagring

 

 

① Placeringskraven förlödpastai kylen är följande:

• Bly-innehållande lödpasta och bly-fri lödpasta måste förvaras separat i olika kylskåp.
• Lödpastor med olika tillverkningsdatum ska förvaras separat, medan lödpastor av samma parti ska förvaras tillsammans.

 

② Temperaturkontrollkrav för lagringskylskåpet för extramaterial: Förvaringstemperaturen för lödpasta är 0~10 grader. Kylskåpstemperaturen är vanligtvis inställd på 5 grader och larmtemperaturen är vanligtvis inställd på 2~8 grader.

③ Om kylskåpstemperaturen inte ligger inom intervallet 2~8 grader efter att temperaturen har stabiliserats, måste schablonrumsadministratören omedelbart vidta korrigerande åtgärder för att justera kylskåpstemperaturen till det inställda temperaturintervallet. Om kylskåpstemperaturen inte kan justeras till inom det inställda temperaturområdet inom 20 minuter, måste lödpastan i kylskåpet överföras till ett närliggande kylskåp med normal förvaringstemperatur.

Användning av lödpasta

 

① Efter att ha mottagit lödpastan, öppna behållarens lock endast när det behövs. Efter öppning, rör om lödpastan manuellt med en spatel i 2-3 minuter (rör i samma riktning) för att säkerställa att komponenterna är jämnt fördelade. När du lägger till lödpasta, följ principen om "små mängder flera gånger" (2-3 gånger per behållare). Den idealiska mängden är när lödpastan bildar en rulle med en höjd av 10-20 mm på stencilen, vilket säkerställer att den rullar snarare än glider på stålplåten. Efter tillsats, förslut omedelbart behållaren med locket och stäng tryckmaskinens lock. Undvik långvarig exponering av lödpastan för luft, eftersom detta kan orsaka flödesavdunstning eller fuktabsorption, vilket påverkar dess prestanda.

② Lödpasteutskrift.

• Operatörer måste bära lämplig personlig skyddsutrustning (som anti-statiska handskar) när de hanterar lödpasta för att undvika direktkontakt med huden. Om kontakt uppstår med mun, näsa eller hud, skölj omedelbart med rent vatten; om någon biverkning inträffar, sök omedelbart läkare; om det kommer i ögonen, sök omedelbart läkare.
• Vid manuell avtorkning av stencilen måste lödpastan på båda sidor av skrapan skrapas tillbaka in i tryckområdet.
• Schabloner och skrapor som används online måste skickas till stencilstädrummet var 12:e timme för rengöring. Om lödpastatypen ändras måste både stencilen och skrapan rengöras.
• Skrapan måste hållas ren. Efter varje tillsats av lödpasta ska skrapan torkas ren med stencilpapper för att förhindra rester av lödpasta och upprepad kontaminering. Skrapan bör inte vara gjord av metall för att förhindra deformation av tennpulvret i lödpastan under drift.
• Den utsedda operatören måste justera utskriftsparametrarna (inklusive urtagningsgapet mellan stencilen och kretskortet, skrapans tryck och hastighet, avtorkningsfrekvens, etc.) och säkerställa utskriftseffekten. Efter lödpastatryckning måste lödpastans tryckkvalitet kontrolleras med ett 3-5x förstoringsglas. Först efter att PQC (Process Quality Control) fastställt att lödpastautskriften är kvalificerad kan kontinuerlig massproduktion påbörjas. Efteråt måste stickprovskontroller utföras med ett 3-5x förstoringsglas.
• Operatören måste slumpmässigt kontrollera utskriftseffekten fyra gånger per timme (rekommenderas: kontrollintervall på 10-15 minuter). Manuell stencilavtorkning måste utföras strikt enligt "SMT Solder Paste Printing Process Guidance Card", och botten av stencilen bör kontrolleras för hårda lödklumpar, igensatta näthål och stencildeformation. Eventuella avvikelser bör rapporteras omedelbart och korrigerande åtgärder vidtas.
• Om schablonhålen är igensatta, rengör schablonen med en luftpistol och schablonpapper och kontrollera noggrant utskriftskvaliteten på de kommande två på varandra följande brädorna.
• PCB med tryckt lödpasta måste ha komponenter monterade och gå genom återflödeslödningsugnen inom 1 timme; annars anses det vara defekt utskrift och kretskortet bör rengöras enligt den föreskrivna metoden. Om maskinen är stoppad i mer än 1 timme, måste lödpastan på stencilen återföras till flaskan och förseglas.

Lödpasta återvinning

• ① Lödpasta som har använts kontinuerligt på stencilen i mindre än 8 timmar kan buteljeras separat när produktionen avslutas och överföras till SMT-stencilrummet så snart som möjligt. SMT-stencilrumsadministratören kommer att fylla i "Solder Paste Return Tracking Form" 500001061600-Q-3, registrera spårningsinformationen och förvara den i ett kylskåp med konstant temperatur. Den bör prioriteras för användning på enkla brädor.
• ② Lödpasta som har legat kvar i flaskan och öppnats i mindre än 24 timmar, och som inte längre behövs av användaren, bör överföras till SMT-stencilrummet så snart som möjligt. SMT-stencilrumsadministratören kommer att fylla i "Solder Paste Return Tracking Form" 500001061600-Q-3 och registrera spårningsinformationen så att den kan prioriteras för överföring till andra produktionslinjer.
• ③ Om lödpasta som har legat kvar i flaskan och har öppnats i mindre än 24 timmar behöver återvinnas, bör återvinningsförvaringstiden anges i avsnittet "Återlämnande av förvaringstid efter öppning" på etiketten för lödpastaflaskans lock. Det rekommenderas att använda det endast för enkla brädor.
• ④ Återvunnen lödpasta bör förvaras separat från annan lödpasta i kylskåpet med konstant-temperatur, och orden "Återvunnen för återanvändning" bör noteras i avsnittet "Övriga instruktioner" på etiketten för differentiering. All öppnad lödpasta kan endast återvinnas en gång.